Spoločnosť TSMC na svojom technologickom sympóziu TSMC 2022 podrobne opísala svoj časový plán vývoja čipov.
Taiwanský výrobca čipov uvedie 3 nm čipy v druhej polovici tohto roka a 2 nm technológiu prinesie na svetovú scénu v roku 2025. Zatiaľ čo 3 nm bude mať päť úrovní, z ktorých každá bude výkonnejšia, s väčšou hustotou tranzistorov a efektívnejšia: N3, N3E (Enhanced), N3P (Performance Enhanced), N3S (Density Enhanced) a N3X (Ultra High Performance). Pokiaľ ide o 2 nml, v porovnaní s N3E zvýši výkon o 10% až 15% pri rovnakej spotrebe energie a prinesie o 25% až 30% nižšiu spotrebu pri rovnakej frekvencii a počte tranzistorov.
N2 zvyšuje hustotu čipu oproti N3E 1,1×. Spoločnosť predstavila tranzistory GAAFET (gate-all-around field-effect transistors), nové nanotranzistory zvýšia výkon na watt znížením odporu. Spoločnosť Samsung Foundry medzitým tiež začne s masovou výrobou 3 nm čipov v roku 2022, ale v roku 2025 plánuje začať vyrábať aj 2 nm čipy.
