Micron a Intel predstavili technológiu 3D NAND, čo je flash pamäť s najvyššou hustotou na svete. Flash je technológia pre uchovávanie a čítanie digitálnych dát v tých najľahších notebookoch, najrýchlejších dátových centrách, takmer v každom smartfóne, tablete a mobilnom zariadení.
Táto nová technológia, ktorá je výsledkom spoločného úsilia na seba vertikálne ukladá vrstvy pamäťových buniek s presnosťou, čím vytvára pamäťové zariadenia s trikrát vyššou kapacitou než konkurenčné NAND technológie. Výsledkom je viac úložného miesta na menšej ploche s výraznou úsporou nákladov, nízkou energetickou náročnosťou a výkonom pre celú škálu mobilných zariadení pre spotrebiteľov a tiež aj pre najnáročnejšie podnikové nasadenie.
Planárna NAND flash pamäť sa blíži ku svojim praktickým limitom, čo predstavuje výzvu pre priemysel s pamäťovými médiami. Technológia 3D NAND je pripravená na dramatický dosah tým, že ponechá riešenia flash pamäte v súlade s Moorovým zákonom, kde platí, že trajektórie pre pokračujúci nárast výkonu a úspory nákladov budú stáť za širším používaním flash pamäte.
Jedným z najvýznamnejších aspektov tejto technológie je základná pamäťová bunka ako taká. Intel a Micron sa rozhodli pre bunku plávajúceho hradla, teda pre univerzálne používaný dizajn vylepšený rokmi výroby vysokých objemov planárnych flashových pamätí. Ide o prvé použitie bunky plávajúceho hradla v 3D NAND, čo stojí za lepším výkonom a vyššou kvalitou a spoľahlivosťou.
Nová 3D NAND technológia stavia na seba bunky flash pamäte vertikálne do 32 vrstiev, čím získava 256 Gb viacúrovňovú bunku (MLC) a 384 Gb trojúrovňovú bunku (TLC), ktorá sa zmestí do štandardného obalu. Tieto kapacity umožnia tzv. gumstick SSD disky s úložným miestom viac než 3,5 TB a štandardné 2,5” SSD disky s možnosťou uložiť viac než 10 TB. Keďže sa kapacita navyšuje ukladaním buniek vertikálne, jednotlivé rozmery bunky môžu byť výrazne väčšie. Očakáva sa, že sa to odrazí tak na výkone ako aj výdrži a dokonca aj TLC dizajn bude vhodný pre úložiská dátových centier.
Verzia 256Gb MLC 3D NAND sa v súčasnosti ponúka na vzorkovanie pre vybraných partnerov a dizajn 384Gb TLC príde na rad v neskorších jarných mesiacoch. Spustila sa aj prvotná výroba a do plnej produkcie sa obidve zariadenia dostanú v poslednom štvrťroku 2015. Obidve spoločnosti vyvíjajú tiež vlastné rady SSD riešení na báze 3D NAND technológie a očakáva sa, že tieto produkty budú dostupné v priebehu budúceho roka.
Zdroj: TS
