MediaTtek oznámila Dimensity 1050: svoj prvý čipset s podporou mmWave 5G.
Umožní bezproblémové pripojenie vďaka jednoduchému prepínaniu medzi štandardmi Sub-6GHz a mmWave. Vyrába ho spoločnosť TSMC na 6 nm procese a spoločnosť prisľúbila zariadenia s týmto čipom už v 3. štvrťroku 2022. Taiwanská spoločnosť tiež predstavila svoje platformy Wi-Fi 7 v modeloch Filogic 880 a Filogic 380 s integráciou Wi-Fi 7 a Bluetooth 5.3. Dimensity 1050 má osemjadrový procesor: dve jednotky Cortex-A78 s frekvenciou 2,5 GHz a šesť jednotiek Cortex-A55 s frekvenciou 2,0 GHz a grafický procesor Mali-G610 MC3. Model mmWave sa dodáva s agregáciou nosných frekvencií 4CC, zatiaľ čo Sub-6 je obmedzený na 3CC.
Nakoniec spoločnosť MediaTek priniesla na pódium (konferencie, kde tieto novinky predstavovala, pozn. red.) ďalšie dva čipy, ktoré majú poháňať telefóny nižšej strednej triedy budúcnosti. Jedným z nich je Dimensity 930 s rýchlejšou konektivitou ako 920 a podporou 120 Hz Full HD+ displejov s HDR10+. Druhým je Helio G99, ktorý je evolúciou Helio G96 určeného len pre LTE a je postavený na 6 nm platforme namiesto 12 nm.
