AMD dnes na veľtrhu Computex 2022 predstavila sériu desktopových procesorov Ryzen 7000, ako aj niekoľko podrobností o notebookoch.
Ak začneme vecami týkajúcimi sa stolných počítačov, AMD sa nepodelila o informácie o presných SKU ani o architektonické rozdelenie dielov Ryzen 7000. Spoločnosť však uviedla niekoľko kľúčových funkcií, ako aj podrobnosti o základných doskách. Procesory série Ryzen 7000 budú založené na novej 5 nm architektúre AMD Zen 4. Nové procesory budú mať dvojnásobnú vyrovnávaciu pamäť L2 na jadro, čím sa jej kapacita zvýši z 512KB na jadro na 1MB. AMD tiež deklaruje viac ako 15% nárast jednovláknového výkonu. Veľkým tvrdením večera je zvýšenie taktovacej frekvencie. Spoločnosť uvádza taktovaciu frekvenciu viac ako 5 GHz pri hraní hier. Pri demonštrácii s programom Ghostwire: Tokyo dokázal neidentifikovaný 16-jadrový procesor série 7000 dosiahnuť taktovaciu frekvenciu až 5,5 GHz. Pri spúšťaní celopodnikovej záťaže programu Blender dokázala spoločnosť vo vlastnom teste na rovnakom 16-jadrovom procesore radu 7000 z minulosti preukázať o 30% rýchlejší čas vykresľovania v porovnaní s procesorom Core i9-12900K.
Okrem 5 nm výpočtového jadra Zen 4 bude mať procesor aj nové 6 nm I/O jadro. Tá zahŕňa grafiku založenú na technológii AMD RDNA 2, ktorá bude štandardnou súčasťou všetkých procesorov Ryzen 7000. Nový I/O die umožňuje aj podporu funkcií ako DDR5 a PCIe 5.0. Spoločnosť tiež trochu rozviedla informácie o platforme Socket AM5, na ktorej budú umiestnené procesory Ryzen 7000 a pravdepodobne aj budúce procesory Ryzen. Neposkytla ale žiadne záväzné informácie o budúcej kompatibilite tejto platformy. Najväčšou zmenou socketu je prechod z PGA na LGA, čo znamená, že piny budú teraz skôr na základnej doske než na procesore. Bude mať 1718 pinov a natívnu podporu pre diely s TDP do 170W. Napriek zmene dizajnu bude AM5 kompatibilná s chladičmi AM4. Základné dosky AM5 ponúknu 24 liniek PCIe 5.0, až 14 portov Superspeed USB 20Gbps a Type-C, Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.2 LE a až 4 porty HDMI 2.1 a DisplayPort 2.0.
AMD oznámila tri nové čipové sady pre základné dosky AM5. Na vrchole ponuky je X670E, ktorá bude mať všetky nové funkcie a najviac možností pripojenia s PCIe 5.0. K dispozícii sú dva grafické sloty a jeden pre úložisko. Nasleduje X670, ktorá poskytuje linky PCIe 5.0 pre jeden slot na úložisko a voliteľne pre grafiku. A nakoniec je tu cenovo orientovaný model B650, ktorý ponúkne PCIe 5.0 len pre úložisko. Základné dosky budú k dispozícii od všetkých hlavných OEM partnerov. Spoločnosť tiež prisľúbila dostupnosť úložiska PCIe 5.0 v čase, keď sa Ryzen 7000 dostane na pulty obchodov. Budú mať až o 60% vyššiu rýchlosť sekvenčného čítania v porovnaní s diskami 4.0. Okrem oznámení o desktopoch mala spoločnosť aj niekoľko ďalších oznámení, o ktoré sa chcela podeliť. Uvedie na trh nový rad procesorov „Mendocino“ pre notebooky v cenovej kategórii 400-700 USD. Tieto procesory budú mať jadrá Zen 2 a grafiku RDNA 2. Spoločnosť tiež oznámila úložisko AMD SmartAccess Storage, ktoré je založené na úložisku DirectStorage od Microsoftu a využíva pamäť AMD Smart Access Memory a ďalšie technológie na zrýchlenie načítania hier a streamovania textúr.
