Xiaomi prezentoval na veľtrhu spotrebnej elektroniky IFA pripravovaný skladací smartfón s označením 18 Fold.
Oficiálne predstavenie zariadenia je naplánované na nasledujúci týždeň, pričom výstavný kus bol prezentovaný výlučne za ochranným sklom bez možnosti priameho fyzického kontaktu. Vystavený model zaujal predovšetkým výrazným červeným farebným vyhotovením, ktoré pôsobí v realite saturovanejšie než na doteraz zverejnených digitálnych materiáloch.
Z hľadiska celkových proporcií využíva novinka kratší a širší formát pripomínajúci proporcie cestovného pasu. Tento konštrukčný prístup je známy napríklad z modelu Samsung Galaxy Z Fold 8. Na rozdiel od tohto zariadenia však výrobca implementoval výraznejšie zaoblenie rohov. Tento konštrukčný krok by mal podľa prvotných odhadov prispieť k lepšej ergonómii pri dlhodobom používaní bez nepríjemného tlaku na dlane.
Zaoblenie konštrukcie sa špecificky premietlo do vizuálu vonkajšieho 5,38″ displeja. Panel vykazuje asymetrický tvar, keďže jeho ľavá hrana disponuje skôr hranatejším profilom, zatiaľ čo rohy na pravej strane priamo kopírujú zaoblenie hardvérového šasi. Rámčeky okolo obrazovky sa javia ako dostatočne tenké. Vnútorný ohybný panel dosahuje uhlopriečku 7,58″, pričom stredový záhyb nebol pod väčšinou zorných uhlov vizuálne rozpoznateľný.
Hlavný displej obsahuje v pravom hornom rohu kruhový výrez pre umiestnenie kamery. Fotografická výbava zahŕňa ďalšiu samostatnú kameru integrovanú vo vonkajšom displeji. Zadná strana obsahuje trojicu snímačov uložených vo vystupujúcom module.
Očakáva sa zostava primárneho snímača, ultraširokouhlého objektívu a teleobjektívu. Výrobca už potvrdil informáciu týkajúcu sa výpočtového výkonu. Skladací smartfón bude poháňať vlastný čipset s označením Xring O3, od ktorého sa očakávajú vysoké výkonnostné parametre. Ďalšie technické špecifikácie budú odhalené po oficiálnom uvedení smartfónu.
