Počas prebiehajúcej konferencie MediaTek Summit, taiwanský výrobca čipov oznamuje svoj najnovší 5G čipset s názvom Dimensity 9000.
Ide o prvý čip na svete vyrobený spoločnosťou TSMC na 4 nm procese, čo by malo zvýšiť výkon a zároveň zlepšiť energetickú účinnosť. Novo predstavený model podporujúci 5G s frekvenciou pod 6 GHz je prvým čipom pre smartfóny, ktorý využíva jadro Cortex-X2 taktované na frekvencii až 3,05 GHz. Zároveň je prvým čipom pre smartfóny na svete, ktorý obsahuje Bluetooth 5.3. SoC je usporiadaný v zostave 1+3+4. Okrem tohto jediného „ultra jadra“ Cortex-X2 má zhluk 3x „super jadier“ Cortex-A710 taktovaných na frekvencii až 2,85 GHz a zhluk 4 jadier Cortex A510 s účinnosťou 1,8 GHz. Procesor bude v smartfónoch podporovať operačnú pamäť LPDDR5x s rýchlosťou až 7500 Mbps. Má tiež 14 MB vyrovnávacej pamäte, čo podľa spoločnosti MediaTek zvyšuje výkon o 7% a spotrebu pásma o 25% v porovnaní s iba 8 MB vyrovnávacej pamäte.
V predbežnom výkone v programe Geekbench Dimensity 9000 prekonal skóre „vlajkovej lode s Androidom“ (možno Snapdragon 888) a dosiahol podobné skóre ako „vlajková loď 2021“, čím sa nepriamo myslel najnovší Apple A15 Bionic. V prípade grafiky je tu nový grafický procesor Mali-G710 s 10 jadrami. Pre vývojárov je k dispozícii nový raytracing SDK, ktorý prináša nové vizuálne vylepšenia, aby sa priblížili grafickému výkonu na úrovni PC. Prvýkrát je tu aktualizovaná konektivita s Bluetooth 5.3 v čipoch smartfónov. Podporuje tiež Wi-Fi 6E 2×2, je pripravený na Bluetooth Audio LE s „Dual-Link True Wireless Stereo Audio a podporuje nový štandard Beidou III-B1C GNSS. Procesor ISP (Image Signal Processor) modelu Dimensity 9000 dokáže teoreticky zachytávať 4K HDR video z troch kamier súčasne.
Spoločnosť vysvetľuje, že pri súčasnom zachytení troch expozícií z troch kamier, z ktorých každá prechádza cez jeden z troch ISP, dokáže spracovať celkovo 270 snímok za sekundu a vyprodukovať 18-bitové 4K HDR video. ISP podporuje aj snímače kamier s rozlíšením až 320 MPx. Modem 5G je v súlade so štandardom 3GPP Release-16. Aj keď tentoraz stále nejde o mmWave, tento modem podporuje sub-6Ghz 5G s teoretickou maximálnou rýchlosťou sťahovania 7 Gbps s 3CC Carrier Aggregation (300 MHz). Ide tiež o jediný 5G modem pre smartfóny, ktorý podporuje R16 UL Tx Switching pre pripojenia založené na SUL aj NR UL-CA. Modem prináša aj zlepšenú spotrebu energie pre aktívne aj pohotovostné 5G pripojenia. Nový procesor APU (AI Processing Unit) podporuje až 4-násobne vyšší výkon oproti predchádzajúcej generácii a vedie vo výkone v ETHZ, benchmarkovom teste AI. MediaTek tvrdí, že Dimensity 9000 prekonáva vo výkone AI Tensor spoločnosti Google o 16%. MediaTek tvrdí, že prvé smartfóny s Dimensity 9000 sa celosvetovo objavia koncom prvého štvrťroka.
