Firma plánuje výrobu s tranzistormi typu FinFET začať niekedy v druhom kvartáli roka 2015, a to už by sa malo jednať u regulárny prevádzku s masovou produkciou. Tento proces by sám o sebe mal byť zaujímavou inovácií pre čipy, ktoré u TSMC objednávajú čipy. Táto vylepšená verzia FinFetového procesu dostala označenie 16FF+. Stále sa jedná o 16nm proces sa základom pochádzajúcim zo štandardného planárneho 20nm procesu as 3D tranzistory typu FinFET. Druhá, plusová generácia by ale mala urobiť určité pokroky vo výkone, spotrebe a hustote tranzistorov.
TSMC teraz oznámilo, že prípravy tohto výrobnom procese dosiahli dôležité méty, kedy sa rozbieha tzv. riziková produkcia (risk production). To znamená, že po fáze, kedy sa proces skúšal rôznymi testovacími čipy, už záujemcovia o výrobu môžu do linky poslať svoj vlastný návrh a skúšať s ním ladiť výrobu. Objem produkcie je v takej fáze len minimálne; cieľom je tu proces a čip ďalej odladiť, aby sa eventuálne dosiahlo výťažnosti potrebné pre komerčnú výrobu. Táto riziková výroba je teda príležitosť pre tých výrobcov, ktorí chcú na nový proces prejsť čo najskôr a byť o krok napred pred menej agresívnymi konkurentmi.
V tomto kontexte je však zaujímavé, že TSMC už oznámilo aj prvých klientov, ktorí teraz s procesom 16FF + pracujú. Na palube je Xilinx, čo ale neprekvapia, pretože výrobcovia FPGA bývajú rannými klientmi nových výrobných procesov. Ďalšími pokusnými králikmi sú LG (táto firma si teraz začala sama navrhovať čipy pre mobily), ďalej Renesas, Avago (čo je firma, ktorá nedávno odkúpila LSI), Freescale, Mediatek a konečne Nvidia, zatiaľ čo jej hlavný rival AMD chýba. Podľa určitých informácií práve AMD zrejme predstaví R9 38x na starších 20nm.
Zdroj: TSMC
