Spoločnosti vyrábajúce smartfóny často uvádzajú vlastné čipy, aby dosiahli väčšiu kontrolu.
A to najmä nad spracovaním a výpočtovými modelmi svojich zariadení. Oppo už má vlastný NPU MariSilicon X a čip na pripojenie s názvom MariSilicon Y, ale stále mu chýba skutočný SoC – systém na čipe. Podľa riaditeľa MediaTek, ktorý vystúpil na zahraničnom investičnom fóre chce mať Oppo skutočný čip, aby si udržal konkurenčnú výhodu. Pritom prezradil, že výrobca z provincie Guangdong už svoj čip nahral a na trh sa dostane v roku 2024. Taping out je termín v oblasti návrhu elektroniky, ktorý znamená, že proces návrhu integrovaných obvodov je už ukončený a výrobok je pripravený na odoslanie do výroby.
To, že sa konferencia koná v Hsinchu, nie je náhoda – v tomto meste na severozápade Taiwanu si TSMC zriadila svoje sídlo a môžeme, ale nemusíme sa dočkať, že výrobca bude spolupracovať s Oppo. Predchádzajúce správy už odhalili, že firma investovala viac ako 1,4 miliardy USD do zriadenia centier na navrhovanie integrovaných obvodov po celej Číne vrátane Pekingu, Šen-čenu a Šanghaja.
