Obe firmy dnes oznámili partnerstvo, ktoré umožní výrobcom čipov vytvárať nízkoenergetické SoC.
Spolupráca sa zameria na návrh mobilných čipov s jadrami ARM, ktoré sú vhodné pre automobilový priemysel, internet vecí, dátové centrá a letecký a vládny sektor. Zákazníci ARMu, ktorí navrhujú svoje čipy okolo jadier Cortex, budú môcť využívať „prelomové tranzistorové technológie Intelu na zvýšenie spotreby a výkonu“, uvádza sa v správe vydanej oboma stranami. Pat Gelsinger, generálny riaditeľ Intel Corporation, uviedol, že táto „viacgeneračná dohoda“ otvorí nové možnosti a prístupy pre firmy, ktoré chcú využívať technológie novej generácie procesov.
Toto oznámenie je súčasťou stratégie IDM 2.0, v rámci ktorej Intel výrazne investuje do výrobných kapacít na celom svete vrátane rozšírenia v Spojených štátoch a Európskej únii. Takýto krok by vyvážil dodávateľský reťazec a zmiernil by prekážky, ktoré v súčasnosti vytvára obrovský dopyt zo strany niekoľkých výrobcov čipov. Proces Intel 18A je v podstate 1,8 nm technológia. Skratka A znamená Angstrom, metrickú jednotku dĺžky, ktorá je o stupeň menšia ako nanometer, teda jedna desatina miliardtiny metra, tiež stomilióntina centimetra. Prechod na takúto technológiu je vyhlásením, že budúce SoC budú ešte menšie s ešte väčšou hustotou tranzistorov.
