Domov Novinky Skladací Xiaomi Mix Flip ponúkne zaujímavú výbavu

Skladací Xiaomi Mix Flip ponúkne zaujímavú výbavu

Zdielať

Telefón ponúkne podporu satelitného pripojenia.

Podľa mechanizmu skladania pôjde o konkurenciu pre Samsung Galaxy Z Flip 5. Medzitým sa pripravovaná novinka objavila aj v certifikačnej databáze s modelovým číslom 2311BPN23C. Výpis na stránke MIIT potvrdzuje prítomnosť satelitného pripojenia v zariadení. Neposkytuje však svetlo o žiadnych špecifikáciách zariadenia. Kľúčové špecifikácie zariadenia však už unikli na internet. Podľa nich telefón ponúkne čip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, ktorý je vlajkovou loďou od roku 2022. Tento SoC sa vyrába 4 nm procesom TSMC a obsahuje konfiguráciu pozostávajúcu z jedného jadra Cortex-X3 taktovaného na 3,2 GHz, dvoch jadier Cortex-A715 na 2,8 GHz, dvoch jadier Cortex-A710 na 2,8 GHz, troch jadier Cortex-A510 na 2,0 GHz a grafického procesora Adreno 740.

Okrem toho sa na internete objavili rendery zariadenia, ktoré odhaľujú, že Xiaomi má v úmysle vybaviť zariadenie trojitým zadným fotoaparátom, ktorý môže byť vybavený teleobjektívom s 3-násobným optickým priblížením. Schematické rendery naznačujú, že firma plánuje do zariadenia zakomponovať horizontálne usporiadanie fotoaparátu. Pripomeňme, že Mix Fold 3 ponúkne 8,03″ skladací AMOLED displej s obnovovacou frekvenciou 120 Hz, rozlíšením 2K a maximálnym jasom 2600 nitov. Okrem toho má mať 6,56″ vonkajší AMOLED displej so 120 Hz obnovovacou frekvenciou a rozlíšením Full HD+. Batéria s kapacitou 4800 mAh podporuje 67W káblové rýchle a 50W bezdrôtové nabíjanie.

Mix Fold 3 ponúkne procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, doplnený o grafiku Adreno 740. K dispozícii bude s 12GB, alebo 16GB operačnej pamäte LPDRR5X a interným úložiskom s kapacitou 256GB, 512GB alebo 1TB s využitím technológie UFS 4.0. Zariadenie príde s nadstavbou MIUI 14 s operačným systémom Android 13. Zadný fotoaparát pozostáva z 50 MPx hlavného snímača Sony IMX 800 s OIS a clonou f/1.77, 13 MPx ultraširokouhlého objektívu s clonou f/2.2, 10 MPx teleobjektívu s OIS a clonou f/2.0, ktorý poskytuje 3,2-násobný optický zoom, a 10 MPx periskopového objektívu s OIS, clonou f/2.92 a 5-násobným optickým zoomom. Predný fotoaparát je vybavený 20 MPx snímačom Sony IMX 596.

Zdroj