Spoločnosť úspešne vyvinula svoj prvý 3 nm čip založený na procesnej technológii TSMC.
Nový čipset bude mať komerčnú premiéru budúci rok ako člen vlajkovej lode série Dimensity. Tlačová správa nezachádzala do podrobností týkajúcich sa nového SoC, iba uvádza 3 nm proces TSMC, ktorý ponúka podstatné výhody oproti odchádzajúcemu 5 nm procesu N5. Na základe poskytnutých údajov je nový 3nm proces o 18% rýchlejší pri rovnakom odbere energie. Prináša tiež 32% zníženie spotreby pri rovnakej rýchlosti a zároveň ponúka 60% zvýšenie hustoty logiky. Spoločnosť uvedie na trh svoje 3 nm čipy založené na technológii TSMC pre smartfóny, tablety, inteligentné autá a ďalšie zariadenia od druhej polovice roka 2024.
„Sme oddaní našej vízii využívať najmodernejšie technológie na vytváranie špičkových produktov, ktoré zmysluplne zlepšujú náš život. Vďaka konzistentným a vysokokvalitným výrobným kapacitám TSMC môže MediaTek naplno demonštrovať svoj dizajn vo vlajkových čipoch, ponúkať našim globálnym zákazníkom riešenia s výkonom a kvalitou a zlepšovať používateľský zážitok na trhu vlajkových lodí,“ povedal Joe Chen, prezident MediaTek.“ Ďalej Dr. Cliff Hou, senior viceprezident pre predaj v Európe a Ázii v TSMC uvádza: „Táto spolupráca medzi spoločnosťami na SoC Dimensity znamená, že výkon technológie polovodičových procesov v odvetví môže byť rovnako dostupný ako smartfón vo vašom vrecku. V priebehu rokov sme úzko spolupracovali s MediaTekom, aby sme na trh priniesli množstvo významných inovácií, a je nám cťou pokračovať v našom partnerstve aj v 3 nm generácii a ďalej.“
