Domov Novinky Maximum pre kremík je 10 nm výrobný proces

Maximum pre kremík je 10 nm výrobný proces

Zdielať

Tento týždeň prebiehala konferencia International Solid-State Circuits, na ktorej sa zúčastnil aj najväčší výrobca čipov Intel. Práve ten rozvíril hladiny okolo výrobného procesu, nasledujúceho po 10 nm, ktorý by sa mal dostať k prvým zákazníkom v roku 2017. Podľa Intelu by 7 nm proces ale už kremík nezvládol a bude treba nový materiál na výrobu waferov.

Intel Broadwell

Zatiaľ nie je potvrdené a ani sa nevie, aký materiál by sa dal použiť. Špekuluje sa ale o materiály nazvanom indium-gallium arzenid (InGaAs), ktorý bol predstavený práve Intelom. Práve táto spoločnosť je lídrom na poli polovodičov už niekoľko rokov, čo sa prejavuje hlavne vo výskume a použití nových výrobných postupov.

Ako prvý nasadili takzvanú 3D FinFET výrobu tranzistorov, ktorá dokázala zmenšiť tranzistory a využiť lepšie hrúbku waferu, čo im umožnilo zvýšiť počet tranzistorov na plochu. Taktiež pracuje už na druhej generácií tejto technológií, zatiaľ čo ostatný výrobcovia ešte len plánujú nasadiť svoju prvú generáciu FinFET procesu.

intel

Kedže Intel disponuje obrovskými finančnými zdrojmi a taktiež má veľký technologický náskok pred ostatnými výrobcami, môžeme očakávať, že ostatní výrobcovia sa pokúsia o 7 nm proces na kremíku, ktorý im ušetrí niekoľko rokov výskumu použitia nového materiálu.

Aj keď by ostatní výrobcovia dokázali vylepšiť svoje technológie na 7 nm výrobný proces, stále by sa len prehĺbila priepasť medzi Intelom, ktorý plánuje použiť alternatívne materiály alebo nové 3D FinFET technológie.

Zdroj: ArsTechnica

1 komentár

  1. Je sranda čítať tieto špekulácie po pár rokoch. Hlavne keď intel nevie dotlačiť ani 10nm proces do kompletnosti a Amd už ide attackovat na 7nm.

Odpovedať

Vložte komentár prosím!
Zadajte svoje meno